浙江杭州市士兰测试生产基地项目(杭州士兰微电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-08（发布：2024-02-27）
项目阶段： 2026-04-08处于其他分包
建设周期： 2024年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 40000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积49172----米，总建筑面积69673----米。建设内容按主次顺序如下：首要建设1栋15层员工倒班楼，其次建设2栋12层测试车间。项目投资4亿元。
项目工期及阶段
工程备注： 该项目主体结构施工已全部完成，幕墙工程当前处于龙骨安装施工阶段
项目动态 3
2026-04-08
阶段更新:
2026-04-08
新增人员:
2024-08-08
新增:业主
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：设计负责人，参与技术指导
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
职位： 建筑工程师
备注：负责审图
职位： 设计负责人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
2 位联系人