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高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目(山东金微纳米科技有限公司)
高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目(山东金微纳米科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-04-23(发布:2024-04-23)
项目阶段:
2024-04-23处于
主体施工开工
建设周期:
2024年2季度 - 2025年1季度
项目类型:
工业、办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额:
60000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目用地面积200亩(----)总建筑面积----建成后,新建厂房、研发与综合楼等.建成后可实现年产38400吨纳米级微粉材料的产能,同时可年产1亿元货值的微米级微粉材料的智能装备.年产高纯纳米球形半导体电子封装材料38400吨
项目工期及阶段
工程备注:
截至目前(2024-4-15)该项目施工单位已进场做基础
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
山东金微纳米科技有限公司
部门:
财务部
备注:
参与工程建设
部门:
项目部
备注:
参与工程建设
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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