高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目(合肥颀中科技股份有限公司)

本项目内容为高精度显示驱动芯片封装及测试净化车间配套机电安装工程，原建筑为丙类多层厂房,框架结构,建筑高度:23.2m ，本次改造区域为M2厂房二层，改造面积约为----。