金山二支路(会西路～金山北路)新建项目(无锡光电新材料科技园发展有限公司)

本项目内容为金山二支路（会西路～金山北路）新建工程，该道路位于无锡市梁溪区，总体呈东西走向，东起金山北路，西至会西路，全长约430米，道路红线宽度为24米，新建1-20米预应力空心板梁桥1座。项目主要建设内容包括：道路、桥梁、管线、照明、交通设施等工程。