川渝高竹新区电子产业园区基础设施建设项目(一期)(川渝高竹新区建设管理服务中心)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-04-03(发布:2024-04-03)
项目阶段: 2024-04-03处于地勘

建设周期: 2024年4季度 - 2025年1季度

项目类型:市政公用设施
面积:
投资金额: 40000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目内容为川渝高竹新区电子产业园区基础设施建设项目(一期)-高竹路、渝广路道路工程勘察设计及相关,包括道路工程、排水工程、照明工程、电力工程、通信工程及交通工程等。项目总投资约为6.7亿元,其中高竹路道路长约4.6公里,道路红线宽度30米;渝广路道路工程为新区城市主干道,道路长约2.3公里,双向六车道,道路红线宽度38米,红线外绿化带为5米。本次招标项目勘察设计合同估算金额约为1257.36万元,可行性研究报告编制、施工图预算及招标工程量清单编制、水土保持方案、行洪论证报告四项估算金额约为200.36万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年4月3日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工

项目动态 0

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