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金谷智能终端制造基地WK12-2地块项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)
金谷智能终端制造基地WK12-2地块项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-04-10(发布:2024-04-10)
项目阶段:
2024-04-10处于
主体施工
建设周期:
2024年2季度 - 2025年1季度
项目类型:
面积:
投资金额:
88778万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
本项目内容为金谷智能终端制造基地WK12-2地块项目弱电工程,总建筑面积79396.59----米(其中地下建筑面积28874.0----米),计容建筑面积49857.8----米。本项目总投资为88778.09万元,建安工程费1841.00万元。本标段为弱电工程,最高投标限价为13660000.00元人民币(1366万元)。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2024年4月10日,该项目处于设计阶段,预计2024年2季度开工
项目动态
0
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甲方单位联系人
业主
单位:
上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司
部门:
招标部
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位联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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