金谷智能终端制造基地WK11-1地块项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)

本项目内容为金谷智能终端制造基地WK11-1地块项目弱电工程，总建筑面积70840.94----米（其中地下建筑面积25382.13----米），计容建筑面积44839.74----米。本项目的总投资为78128.10万元，建安工程费1597.00万元，此标段为弱电工程。