金谷智能终端制造基地WK11-1地块项目(上海)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-06-06(发布:2024-04-10)
项目阶段: 2025-06-06处于主体施工开工

建设周期: 2023年4季度 - 2025年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 128400万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目占地面积67166----米,总建筑面积162333----米。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2025年6月06日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 2

2025-06-06
新增人员:
2024-12-20
新增:主体

甲方单位联系人

6 位联系人

业主

职位: 负责招标
部门: 项目部
职位: 负责招标
部门: 项目部
职位: 负责招标
部门: 项目部
职位: 负责招标

设计院联系人

7 位联系人

施工图设计

职位: 项目专工/建筑工程师
职位: 建筑工程师/设计负责人
职位: 暖通工程师
职位: 结构工程师
职位: 电气工程师
职位: 给排水工程师
职位: 电气工程师

承建方联系人

4 位联系人

总承建商

职位: 项目经理
职位: 总工、技术总工
部门: 项目部
职位: 项目经理
部门: 项目部
职位: 项目经理

分包方联系人

3 位联系人

其他分包商

部门: 项目部
职位: 总经理、项目负责人
部门: 项目部
职位: 安装负责人
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