金山校区维修项目(二期)(上海电子信息职业技术学院)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-04-13（发布：2024-04-13）

项目阶段： 2024-04-13处于设计

建设周期： 2024年2季度 - 2024年4季度

项目类型：其他公共建筑

面积：

投资金额： 4784.06万

建设性质：新建

甲方类型： --

项目描述

本项目内容为：施工内容包括拆除及清运工程、外立面工程、屋面工程、室内装饰工程、建筑工程、结构加固工程、给排水工程、消防工程、电气工程、空调通风工程、弱电工程、专项工程、室外总体工程等。本项目实际维修面积约17743.96----米。工程总投资：4784.06万元人民币本标段建安工程费：4141.85万元人民币

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2024年4月13日，该项目处于设计阶段，预计2024年2季度开工