嘉晖微陶瓷封装项目(嘉晖微电子科技河北有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-04-23（发布：2024-04-23）
项目阶段： 2024-04-23处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2024年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 8000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为嘉晖微陶瓷封装设备安装项目
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年4月16日)设备安装进度完成50%,预计8月份投产使用
项目动态 0
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甲方单位联系人
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