集成电路研发制造用厂房及配套设施26-23地块土建工程(上海光通信有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-01-19（发布：2023-01-07）
项目阶段： 2024-01-19处于主体施工开工
建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 600000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目占地面积94000----米，总建筑面积332000----米。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年1月19日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2024-01-19
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息