集成电路研发制造用厂房及配套设施26-23地块土建工程(上海光通信有限公司)

本项目内容为集成电路研发制造用厂房及配套设施26-23地块土建工程，包含办公楼、工程楼及配套设施、变电站、仓库、连廊、门卫等。工程总投资为600000万元人民币，本标段建安工程费为334529.761275万元人民币，建筑占地面积9.4万----米，总建筑面积33.2万----米。