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北京亦庄新城芯片配套产业园周边新南区南街(马朱路~环宇东五路)新建道路工程二标段(北京经济技术开发区土地储备与建设服务中心)
北京亦庄新城芯片配套产业园周边新南区南街(马朱路~环宇东五路)新建道路工程二标段(北京经济技术开发区土地储备与建设服务中心)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-02-11(发布:2023-02-11)
项目阶段:
2023-02-11处于
主体施工单位中标
建设周期:
2023年2季度 - 2024年2季度
项目类型:
市政公用设施
面积:
投资金额:
38013万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
本项目内容为北京亦庄新城芯片配套产业园周边新南区南街(马朱路~环宇东五路)新建道路工程二标段,建设规模包括道路工程长度730米,桥梁工程长度22米,桥梁面积1342----米,排水工程(雨水工程长度1804.80米,D=500~1800mm;污水工程长度766.28米,D=800mm),再生水工程长度1293米,DN1000mm,照明工程长度730米,电力工程长度881.72米。合同估算价为15205.39万元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年2月11日,该项目处于施工阶段,预计2023年2季度开工
项目动态
0
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甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
北京经济技术开发区土地储备与建设服务中心
部门:
招标部
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设计院联系人
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暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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位联系人
承建商
单位:
北京城建道桥建设集团有限公司
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分包方联系人
0
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