华虹制造（无锡）项目(华虹半导体制造（无锡）有限公司)

本项目内容为华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目工程总承包标段，建设地点为江苏省无锡市新吴区新洲路30-1号，建设规模为总建筑面积为510,515----米，新建生产厂房、动力设施，生产和生活配套设施，新增工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统，并坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台，建设一条工艺等级65/55-40 nm、月产能达到 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。