功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目(黄山谷捷股份有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-03-22(发布:2023-03-22)
项目阶段: 2023-03-22处于主体施工单位中标

建设周期: 2023年2季度 - 2023年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 4514.9934万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目内容为新建1幢框架结构主生产厂房,建筑面积17614.1----米,部分2层,总高15.15米;新建1幢研发大楼,建筑面积9205.3----米,共计4层,总高20.8米;厂区附属配套设施。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年3月22日,该项目处于施工阶段,预计2023年2季度开工

项目动态 0

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甲方单位联系人

设计院联系人

暂无设计院联系人信息

承建方联系人

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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