光电芯片厂房一期工程和360网络安全协同创新产业园产业基础设施标准厂房项目新建高压配电工程(重庆市合川信息安全产业发展有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-03-25（发布：2023-03-25）

项目阶段： 2023-03-25处于主体施工单位中标

建设周期： 2023年2季度 - 2023年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 2740万

建设性质：新建

甲方类型： --

项目描述

本工程暂行安装1处容量为1万千伏安的开闭所，主要建设内容包括安装400mm2高压电缆8.9km (双线路)、开闭所配电室1处、专配室3处、环网柜分支箱14个，电压等级为10千伏，预算建安工程费用约为2740万元，其中光电芯片厂房一期高压配电工程约1751万元，360网络安全协同创新产业园产业基础设施标准厂房高压配电工程约989万元

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2023年3月25日，该项目处于施工阶段，预计2023年2季度开工