华中科技大学国际教育科技创新园区一期北地块项目(武汉车谷城市投资发展有限公司)

本项目内容为华中科技大学国际教育科技创新园区一期北地块项目工程总承包（EPC），包括设计（含方案设计优化、初步设计及施工图设计等）、采购、工程施工总承包。项目总投资额为87036.4万元，计划工期为360日历天。