高新区国有载体功能提升EPC总承包工程(重庆科学城科技产业发展有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-05-24(发布:2023-05-24)
项目阶段: 2023-05-24处于主体施工单位中标

建设周期: 2023年3季度 - 2025年1季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 2980.6473万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目包括重庆金凤电子信息产业园一期标准厂房,总占地面积约171亩,建筑面积约18万----米;新材料产业园厂房,总占地面积约70亩,建筑面积约3.5万----米。主要建设内容为建筑外立面改造工程、建筑功能提升工程、电力改造工程、消防改造工程、园区内部景观提升工程、园区内部道路提升工程
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年5月24日,该项目处于施工阶段,预计2023年3季度开工

项目动态 0

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甲方单位联系人

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设计院联系人

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承建方联系人

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分包方联系人

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