上海国际医学园区医疗器械加速器（四期）总承包（除桩基）工程(上海张投芯园科技发展有限公司)

本项目内容为上海国际医学园区医疗器械加速器（四期）总承包（除桩基）工程，总投资27800万元，总建筑面积26328.57----米，其中地上19202.37----米，地下7126.2----米，用地面积----（以最终定界报告为准）。