平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目（半导体集成电路封测项目）(平顶山市天浩城市建设发展有限公司)

本项目内容为平顶山高性能碳化硅复合材料产业园建设项目（半导体集成电路封测项目）的标准化半导体集成电路封测车间及配套设施的建设，包括设计、采购、施工及等。总用地面积为----，其中封测厂房占地面积----，开闭所水泵房占地面积----，化学品仓库建筑面积----。本项目总建筑面积为----，包括1栋3层厂房面积----，1栋1层开闭所水泵房建筑面积----，1栋1层化学品仓库建筑面积----。资金来源为自筹资金，约1.204亿元，已落实。本项目第一标段建安费约8000万元，第二标段建安费约3500万元。