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山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目3#楼精装修工程(山东有研艾斯半导体材料有限公司)
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目3#楼精装修工程(山东有研艾斯半导体材料有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-06-27(发布:2023-06-27)
项目阶段:
2023-06-27处于
主体施工单位中标
建设周期:
2023年3季度 - 2023年4季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
1185.116万
建设性质:
室内装修
甲方类型:
--
项目描述
本项目内容为12英寸集成电路用大硅片产业化项目3#楼精装修工程,包括3#室内地面、墙面、天棚的装饰装修,室内强电、弱电、通风空调、给排水、空调水专业等工程量清单包含的全部内容。预算金额为1250.0000000万元(人民币)。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年6月27日,该项目处于施工阶段,预计2023年3季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
山东有研艾斯半导体材料有限公司
部门:
招标部
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设计院联系人
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位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
承建商
单位:
中国电子系统工程第四建设有限公司
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分包方联系人
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