山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目3#楼精装修工程(山东有研艾斯半导体材料有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-06-27(发布:2023-06-27)
项目阶段: 2023-06-27处于主体施工单位中标

建设周期: 2023年3季度 - 2023年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 1185.116万
建设性质: 室内装修
甲方类型: --
项目描述
本项目内容为12英寸集成电路用大硅片产业化项目3#楼精装修工程,包括3#室内地面、墙面、天棚的装饰装修,室内强电、弱电、通风空调、给排水、空调水专业等工程量清单包含的全部内容。预算金额为1250.0000000万元(人民币)。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年6月27日,该项目处于施工阶段,预计2023年3季度开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

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分包方联系人

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