高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)附属设施连廊(附属连廊)(北京飞行博达电子有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-07-10（发布：2023-07-08）
项目阶段： 2023-07-10处于主体施工单位中标
建设周期： 2023年3季度 - 2024年1季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 2500万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
本项目内容为高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）附属设施连廊（附属连廊），建设规模为391.07----米、合同估算价1000（万元）
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年7月8日，该项目处于主体施工阶段，预计2023年3季度开工
项目动态 0
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