半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)(金川集团项目建设有限公司)

本项目内容为半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC (采购施工)总承包--洁净厂房专业分包，投资估算约1500万元，建设内容包括洁净厂房内电气、工艺装修、洁净通风与空调系统等。