集成电路刻蚀设备用硅材料项目(山东有研半导体材料有限公司)

本项目内容为集成电路刻蚀设备用硅材料项目施工总承包，包括17#硅部件厂房、21#污水提升站两个单体建筑，以及17A连廊、室外管架、酸碱废水池、硅砂及含氟废水池等建筑物、构筑物包括的截桩头、地基基础、建筑、结构、电气、动力、给排水、暖通、弱电、室外工程等图纸及工程量清单包含的所有内容。项目预算金额为8446.8783220万元（人民币），最高限价也为8446.8783220万元（人民币）。建设周期为计划336日历天，计划开工日期为2023年10月1日，计划竣工日期为2024年8月31日（竣工验收合格），2024年7月31日前具备工艺设备搬入条件。