重庆芯联项目土地整治(重庆西永微电子产业园区开发有限公司)

本项目内容为土石方工程，包括但不限于土石方开挖、混凝土路面拆除、边坡及附属设拆除、现状管线拆除、不可利用的土方外弃、分层碾压夯实回填、场内转运及平场、弃土外运、垃圾外运、挡土墙、建筑临时围挡等。具体内容以施工图及其说明、工程内容说明、工程量清单、补遗、澄清资料、技术交底等为准。项目总占地面积约400亩，本次土石工程量约为30万立方米，项目估算投资金额约2800万元。