高端半导体产业园一期(北溇港单元02-06C号地块项目)(湖州鸿昇装备制造有限公司)

本项目内容为高端半导体产业园一期（北溇港单元02-06C号地块项目）施工图设计项目，项目总用地面积28712.8----米。项目用地性质为工业用地，容积率为2.0-3.0，建筑密度不大于55%，建筑高度住宅不大于50米，绿地率不小于10%。办公、后勤等附属设施用地占地块总用地面积的比例不超过7%，且建筑面积占地块总建筑面积的比例不超过15%。本项目设计费估算约70万元。