高端半导体产业园一期（北溇港单元02-06C号地块项目）(湖州鸿昇装备制造有限公司)

本项目内容为全流程电子发竞包项目（采用远程不见面开标方式），建设资金来源为自筹，出资比例为100%，本次设计费估价约70万元，项目总用地面积28712.8----米，容积率为2.0-3.0，建筑密度不大于55%，建筑高度住宅不大于50米，绿地率不小于10%，办公、后勤等附属设施用地占地块总用地面积的比例不超过7%，且建筑面积占地块总建筑面积的比例不超过15%。本项目设计费估算约70万元。