本项目内容为交投·和顺华府项目超前钻工程勘察,共有两个地块,地块一用地面积67011.67----米,地块二用地面积17903.84----米;项目总建筑面积为265450.10----米。本次招标包含3#楼、5#楼、6#楼、8#楼、9#楼、10#楼、13#楼(幼儿园)、15#楼、16#楼、17#楼、19#楼及地下室超前钻工程;最大单体建筑面积约3.4万㎡,最高层数32层,最高建筑高度约98米。地基基础设计等级为甲级,建筑桩基设计等级为甲级;边坡为1.5~2.5米,本次超前钻工程量约有2589个孔,平均孔25米,最终以实际施工工作量为准。
工程备注: 截止目前2023年10月17日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工