占地面积----,总建筑面积是----:新建数栋精装修的厂房,包括:晶圆测试、晶圆研磨切割、芯片封装、芯片测试、模组制造、模组测试六大车间;厂房用于生产存储芯片等集成电路
工程备注: 2024-04-19跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由深圳市清华苑建筑与规划设计研究有限公司负责.3、土建施工情况:该项目正在土建施工,由由中建五局华南建设有限公司、广东富盈建设有限公司、深圳永盛人防工程有限公司、深圳市汇诚装饰工程有限公司负责.4、设备采购情况:该项目设备尚未采购完毕,目前智能化施工单位尚未确定.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了业主方及设计方的联系人及联系方式.