存储集成电路产业基地建设项目(广东省深圳市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-04-24(发布:2024-04-24)
项目阶段: 2024-04-24处于主体施工开工

建设周期: 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型:工业、工业
面积:
投资金额: 51600万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
占地面积----,总建筑面积是----:新建数栋精装修的厂房,包括:晶圆测试、晶圆研磨切割、芯片封装、芯片测试、模组制造、模组测试六大车间;厂房用于生产存储芯片等集成电路
项目工期及阶段
工程备注: 2024-04-19跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由深圳市清华苑建筑与规划设计研究有限公司负责.3、土建施工情况:该项目正在土建施工,由由中建五局华南建设有限公司、广东富盈建设有限公司、深圳永盛人防工程有限公司、深圳市汇诚装饰工程有限公司负责.4、设备采购情况:该项目设备尚未采购完毕,目前智能化施工单位尚未确定.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了业主方及设计方的联系人及联系方式.

项目动态 1

2024-04-24
新增:总承

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

职位: 甲方现场代表/技术负责人
职位: 项目参与人
职位: 现场负责人

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

职位: 设计负责人
职位: 结构工程师

承建方联系人

4 位联系人

总承建商

职位: 项目经理
职位: 现场负责人
职位: 项目部/现场负责人
职位: 项目部/项目经理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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