金凤"科技岛"片区路网(重庆高新开发建设投资集团有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-11-03(发布:2023-11-03)
项目阶段: 2023-11-03处于主体施工单位招标

建设周期: 2024年1季度 - 2025年4季度

项目类型:市政公用设施
面积:
投资金额: 7219万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目内容为金凤“科技岛”片区路网二标段一期施工,包括19条道路的建设,总长约10.812km,其中支路16条,次干路3条。项目同时完善排水、照明、交通、绿化、综合管网雨污水管网等工程。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年11月3日,该项目处于设计阶段,预计2024年1季度开工

项目动态 0

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甲方单位联系人

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设计院联系人

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承建方联系人

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