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金凤"科技岛"片区路网(重庆高新开发建设投资集团有限公司)
金凤"科技岛"片区路网(重庆高新开发建设投资集团有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-11-03(发布:2023-11-03)
项目阶段:
2023-11-03处于
主体施工单位招标
建设周期:
2024年1季度 - 2025年4季度
项目类型:
市政公用设施
面积:
投资金额:
7219万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
本项目内容为金凤“科技岛”片区路网二标段一期施工,包括19条道路的建设,总长约10.812km,其中支路16条,次干路3条。项目同时完善排水、照明、交通、绿化、综合管网雨污水管网等工程。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年11月3日,该项目处于设计阶段,预计2024年1季度开工
项目动态
0
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甲方单位联系人
1
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业主
单位:
重庆高新开发建设投资集团有限公司
部门:
招标部
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承建方联系人
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分包方联系人
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