半导体激光器外延、芯片及器件产业化项目室外工程(山东华光光电子股份有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-11-24(发布:2023-11-24)
项目阶段: 2023-11-24处于主体施工单位中标

建设周期: 2024年1季度 - 2024年3季度

项目类型:市政公用设施
面积:
投资金额: 1484.3458万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目内容为室外工程,包含道路管网工程施工、验收及保修等所有内容,工程规模为29309----米。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年11月24日,该项目处于施工阶段,预计2024年1季度开工

项目动态 0

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