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电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期(地块③)(成都医学城城市建设发展有限公司)
电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期(地块③)(成都医学城城市建设发展有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-12-05(发布:2023-12-05)
项目阶段:
2023-12-05处于
主体施工单位中标
建设周期:
2024年1季度 - 2025年2季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
14736.1797万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
本项目内容为电子科技大学“三医+人工智能”科技园项目二期(地块③)施工/标段,规划建设净用地面积13534.62----米,总建筑面积34285.16----米。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年12月5日,该项目处于施工阶段,预计2024年1季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
成都医学城城市建设发展有限公司
部门:
招标部
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
承建商
单位:
成都建工第六建筑工程有限公司
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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