电子科技大学宣邦楼群精装饰工程(塔楼)(电子科技大学)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-12-22(发布:2023-12-22)
项目阶段: 2023-12-22处于设计

建设周期: 2024年2季度 - 2024年3季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
层高: 18层
投资金额: 129.75万
建设性质: 室内装修
甲方类型: --
项目描述
本项目内容为电子科技大学宣邦楼群精装饰工程(塔楼)设计项目,建筑面积 ----,其中地上建筑面积 ----,地下室建筑面积 ----,建筑高度 76.5m,钢筋混凝土框架-剪力墙结构,独立柱基。主要建设内容为教育用房、办公用房、设备用房等。该项目预计总投资约 4000 万元,所需建设资金学校自行筹措解决。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年12月22日,该项目处于设计阶段,预计2024年2季度开工

项目动态 0

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