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宣邦楼群精装饰项目(塔楼)(电子科技大学)
宣邦楼群精装饰项目(塔楼)(电子科技大学)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-12-22(发布:2023-12-22)
项目阶段:
2023-12-22处于
施工图设计单位确定
建设周期:
2024年2季度 - 2024年3季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
4000万
建设性质:
室内装修
甲方类型:
--
项目描述
本项目内容为电子科技大学清水河校区宣邦楼群塔楼部分,建筑面积 ----,其中地上建筑面积 ----,地下室建筑面积 ----;地上 18 层,地下 2 层,建筑高度 76.5m;钢筋混凝土框架-剪力墙结构,独立柱基。主要建设内容为教育用房、办公用房、设备用房等。该项目预计总投资约 4000 万元,所需建设资金学校自行筹措解决。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年12月22日,该项目处于设计阶段,预计2024年2季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
0
位联系人
业主
单位:
电子科技大学
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
0
位联系人
施工图设计
单位:
木原建筑设计有限公司
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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