金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目（二期）工程(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)

本项目内容为金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目（二期）工程（除桩基础），总建筑面积约为420436----米，主要建设内容包括工业上楼厂房、相关配套设施，地下停车库及利川路地下联通。工程总投资为735200万元人民币，本标段建安工程费为471753.48万元人民币。工程规模为施工工程，包括但不限于基坑开挖、房屋建筑工程施工总承包等。建设地点位于浦东新区唐镇，四至范围为东至利川路，西至泰陇路，南至川沙北界河，北至俞浦桃河。施工工期为1203日历天。