金凤软件园(虎溪园)二期(一标段)(EPC)(重庆科学城城市建设集团有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-01-13(发布:2024-04-30)
项目阶段: 2026-01-13处于机电分包确定

建设周期: 2024年3季度 - 2027年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 517000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目占地面积约12.7万㎡,总建筑面积约41.2万㎡,主要为园区建设、配套设施、配套道路等
项目工期及阶段
工程备注: 备注:截止目前(2026年01月13日)该项目南地块在基坑施工,北地块在地下室施工阶段,道路工程进度约30-40%,工程进度缓慢,整体完工时间不确定

项目动态 4

2026-01-13
更新项目概
2025-12-15
阶段更新:
2025-12-15
新增人员:

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:负责前期
部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:工程负责人
部门: 项目部
职位: 部长
备注:项目负责人

设计院联系人

9 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 园林景观设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师

承建方联系人

7 位联系人

主体承建商

部门: 指挥部
备注:负责施工建设
部门: 项目部
职位: 现场项目经理
部门: 项目部
职位: 现场项目负责人
部门: 项目部
职位: 安全总监
部门: 工程三部
职位: 现场负责人

分包方联系人

2 位联系人

机电工程分包商

部门: 项目部
职位: 机电负责人
备注:负责北地块
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