新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目(浙江化讯半导体材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-04-29（发布：2024-04-29）
项目阶段： 2024-04-29处于主体施工
建设周期： 2024年3季度 - 2025年1季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 17000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
一项工业发展,占地面积为----,总建筑面积为----,项目总投资额为17000万元,总造价为4600 万元.包括:综合楼;研发楼;厂房;动力站.项目采用的结构形式:钢结构框架结构
项目工期及阶段
工程备注： 截至2024年4月下旬,项目主体施工单位已经确定,尚未进场施工
项目动态 0
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甲方单位联系人
设计院联系人
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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