新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目(浙江化讯半导体材料有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-08-19（发布：2024-04-29）

项目阶段： 2024-08-19处于主体施工开工

建设周期： 2024年3季度 - 2025年1季度

项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施

面积：

投资金额： 17000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

一项工业发展,占地面积为----,总建筑面积为----,项目总投资额为17000万元,总造价为4600 万元.包括:综合楼;研发楼;厂房;动力站.项目采用的结构形式:钢结构框架结构

项目工期及阶段

工程备注： 2024-08-14跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司-华东分院负责。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，且增加了设计院的联系人及联系方式。