新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目(浙江化讯半导体材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-04（发布：2024-04-29）
项目阶段： 2024-12-04处于机电分包确定
建设周期： 2024年2季度 - 2025年2季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 17000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
一项工业发展,占地面积为----,总建筑面积为----.包括:综合楼;研发楼;厂房;动力站
项目工期及阶段
工程备注： 截至2024-11-26该项目主体封顶，在二次结构施工阶段，目前项目进展缓慢，要等安评手续办好。
项目动态 1
2024-12-04
新增:机电
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人