IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目(江苏省南京市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-10-24（发布：2024-05-08）

项目阶段： 2024-10-24处于主体施工开工

建设周期： 2023年2季度 - 2025年1季度

项目类型：办公楼

面积：

投资金额： 100000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目拟建设厂房、办公楼及其他相关附属设施,从事igbt半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化.项目总用地面积约----,规划总建筑面积约----

项目工期及阶段

工程备注： 2024-10-15跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由南京大地建设集团有限责任公司负责。3、土建施工情况：该项目土建施工已完成，由南京润华建设集团有限公司负责。4、设备采购情况：该项目大部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，增加了设计方、施工方的联系人及联系方式。