占地面积约3万㎡:达产产值27.3亿元,拟建设两栋塔楼(研发办公)和一栋全智能自动化生产厂房;项目拟生产高端封装载板基材,可应用于mini/microle传感器、cmos、存储类、cpu、gpu、npu等领域;主要工艺流程:原材料--下料--加工--表面处理--组装--电气试验--产品储运
工程备注: 2024-04-28跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成.3、土建施工情况:该项目主体工程已完成,装修施工刚开始,总包为中建三局第一建设工程有限责任公司.4、设备采购情况:该项目设备尚未采购完毕.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,增加了业主方及施工单位的联系人及联系方式.