建设规模:厂房2栋7层、宿舍楼1栋22层、地下室-1层;主要内容、产品名称、设计生产能力等:半导体封装设备、led封装设备、电容设备以及锂电设备等合计5000台/套及其精密零部件
工程备注: 2024-10-17跟踪记录:1、手续办理情况:该项目手续已完成。2、设计完成情况:该项目设计已完成,设计由广东中山建筑设计院股份有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,施工由四川省建筑机械化工程有限公司负责。4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解。5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了设计院的联系人及联系方式。