半导体新材料生产项目(华夏金晟新材料集团有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-09（发布：2024-05-09）
项目阶段： 2024-05-09处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总投资20亿元,研发产品主要用于配套全国高端电子信息产业以及医疗、航天、航空、半导体芯片等高科技领域,如自动驾驶新能源汽车传感芯片、航天航空军事领域的导触点等.据悉,此项目一期工程计划于明年 5月建成投产,预计年销售额可达15亿元 , 一期建设生产厂房 ,综合楼
项目工期及阶段
工程备注： 备注 : 截止于2024-4-28 目前主体工程进度完成35%左右 ,
项目动态 1
2024-05-09
新增:主体
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1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息