1;此项目建设规模及内容 建设国内首条8英寸130nm制程具有国际先进水平的硅基+化合物(gan等)kfs特种功率半导体晶圆制造军工试验线.围绕试验线,结合哈工大掌握的特种功率半导体器件研发和设计能力,在重庆形成特种功率半导体器件研发、设计和销售企业集群,同时打造具备国际先进水平的国产半导体设备和材料验证中心.若该8寸工艺线按照商业级一期月产能200片规划,二期月产能500片规划,高可靠级kfs功率器件晶圆按照10万元/片人民币计算,年预计应收一期可以达到2亿元人民币,二期可以达到超5亿元人民币.产品可以综合面向各类高性能(宇h级、j用级)电源管理芯片、驱动芯片、运算放大器以及接口芯片等. 2;此项目总投资 9亿