哈尔滨市松北区特种功率半导体晶圆制造军工试验线项目(哈尔滨兴芯科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-05-07(发布:2024-05-07)
项目阶段: 2024-05-07处于立项

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 90000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
1;此项目建设规模及内容 建设国内首条8英寸130nm制程具有国际先进水平的硅基+化合物(gan等)kfs特种功率半导体晶圆制造军工试验线.围绕试验线,结合哈工大掌握的特种功率半导体器件研发和设计能力,在重庆形成特种功率半导体器件研发、设计和销售企业集群,同时打造具备国际先进水平的国产半导体设备和材料验证中心.若该8寸工艺线按照商业级一期月产能200片规划,二期月产能500片规划,高可靠级kfs功率器件晶圆按照10万元/片人民币计算,年预计应收一期可以达到2亿元人民币,二期可以达到超5亿元人民币.产品可以综合面向各类高性能(宇h级、j用级)电源管理芯片、驱动芯片、运算放大器以及接口芯片等. 2;此项目总投资 9亿
项目工期及阶段
工程备注:

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甲方单位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:高管

设计院联系人

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承建方联系人

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分包方联系人

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