芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目(EPC)(包头芯动电子科技有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-06（发布：2024-05-06）
项目阶段： 2024-05-06处于EPC总承包招标
建设周期： 2024年2季度 - 2026年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 36100万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目包含:1＃二类高层丙类厂房,建筑面积约----,为地上五层工业建筑.2＃单层门卫房,建筑面积36㎡
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-4-30)施工单位未定
项目动态 1
2024-05-06
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息