半导体激光器芯片封装项目(浙江阿司拼光电技术有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-06-25（发布：2024-05-11）

项目阶段： 2024-06-25处于主体施工单位中标

建设周期： 2024年2季度 - 2025年1季度

项目类型：工业、办公楼、工业

面积：

投资金额： 16500万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目新征用地29.52亩,总建筑面积----:新建厂房、综合楼、仓库等建构筑;新购置封装生产线、固晶机、贴片机等设备,形成年产266万个各类半导体激光器件封装、250万只激光模组、100万套激光系统及功率器件的生产能力

项目工期及阶段

工程备注： 2024-6-20跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续完成情况尚未了解.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由陕西华瑞勘察设计有限责任公司绍兴柯桥分公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程未开始,由湖州舜盛建设工程有限公司负责.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了设计院,施工单位的联系人及联系方式.