芯片封装生产线技术改造项目(瓷金科技(河南)有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-05-13（发布：2024-05-13）

项目阶段： 2024-05-13处于立项审批

建设周期： --

项目类型：工业

面积：

投资金额： 8000万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

1�项目租用登封市先进制造业开发区创新创业科技园标准化厂房7号楼----,在原有生产厂房内进行芯片封装生产线技术改造项目.主要工艺技术:外购原料-排片-被银-固晶-微调-封装-检测-编带-包装-成品.主要购置设备:排片机,微调机、被银机、成测机、固晶机、封装机等.主要原辅材料:石英晶片、银浆等.2�项目投资8000万元

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2024年05月13日)，该项目处于立项阶段