光电混合集成光传感芯片及其模组研发项目(广东省珠海市)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-05-16(发布:2024-05-16)
项目阶段: 2024-05-16处于施工图设计单位招标

建设周期: 2024年3季度 - 2029年3季度

项目类型:教育及研究设施、工业
面积:
投资金额: 5250万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目面向光传感市场对光电集成芯片的需求,建设光电芯片研发中心.项目基于fabless模式,主要建设满足光电芯片及其模组的研发、设计、封测和小批量生产所需要的实验室,总面积----左右.项目建成后将具备先进的基于硅基和三五族半导体的光电混合集成芯片及其模组的设计能力,满足市场在纤维光学传感、自由空间激光传感、柔性材料光学传感等新兴光传感市场的光电芯片设计需求,并形成年销售10000片(套)芯片和模组的规模
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2024年5月16日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2024-05-16
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

职位: 法人代表/参与工程监管

设计院联系人

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暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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分包方联系人

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