年产5000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及5000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目(鼎龙(仙桃)新材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-15（发布：2024-05-15）
项目阶段： 2024-05-15处于立项
建设周期： --
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 13500万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设内容:总建筑面积----,含仓库、罐区等配套设施----,安装生产线并购置合成反应釜等设备共80台(套)建成年产5000吨第三代半导体用纳米研磨粒子和5000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子生产能力.项目总投资:1.35亿元
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 0
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