安信芯芯片后道加工及产业基地项目(广州信芯科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-09-29（发布：2024-05-16）
项目阶段： 2024-09-29处于消防分包确定
建设周期： 2024年2季度 - 2025年3季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积：
投资金额： 95000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目用地约86.47亩,约----,建筑面积:----,主要建设内容包括:厂房,联合实验室,集成电路制造,芯片先进测试生产线、芯片配套先进磨划片、研磨及封装生产线、配套仓储配送中心、供应链中心、测试和封装设备运维基地
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年6月23日)，该项目处于分包阶段
项目动态 2
2024-09-29
新增:机电
2024-09-29
更新项目概
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
2 位联系人