安信芯芯片后道加工及产业基地项目(广东省广州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-05-16（发布：2024-05-16）

项目阶段： 2024-05-16处于主体施工开工

建设周期： 2024年2季度 - 2025年2季度

项目类型：教育及研究设施、工业

面积：

投资金额： 88900万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

建设现代化的生产车间以及相关配套建筑设施,引进先进的自动化生产设备和测试设备,建设集先进测试产业中心、先进封装产业中心为一体的芯片后道加工基地:基地实现以下功能:联合实验室、芯片先进测试生产线、芯片配套先进磨划片、研磨及封装生产线、配套仓储配送中心、供应链中心、测试和封装设备运维基地;项目计划使用一类工业用地约86.47亩,项目总计容建筑面积约22.68万㎡(总建筑面积约13.66万㎡)容积率不低于3.9.项目投产后年产值/营业收入不少于17.55亿元,达产年税收不少于8740万元

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计已完成.3、土建施工情况:该项目施工刚开始,施工由南通四建集团有限公司负责.4、设备采购情况:该项目设备尚未采购完毕.