年产12亿颗半导体元器件生产项目(河南周钰电子科技有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-05-21（发布：2024-05-21）

项目阶段： 2024-05-21处于立项审批

建设周期： 2024年2季度 - 2025年3季度

项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 40000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

建设半导体元器件生产项目,项目计划占地----,建设有原料存储仓库、生产车间、包装车间及办公区,生产工艺为晶圆制备、薄膜制备、掩膜制备等,建设有多条功率半导体元器件生产线.拥有半导体元器件全自动曝光机、除尘净化器、元器件分选机、清洗设备等.需要使用到各种材料,如离子注入气体、光刻胶、光掩膜版等;总投资额4亿元

项目工期及阶段

工程备注：截止2024年5月13日,该项目暂未招标.