车规级飞机级集成电路可靠性测评中心建设项目(西安君信电子科技有限责任公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-21（发布：2024-05-21）
项目阶段： 2024-05-21处于项目立项已完成
建设周期： 2024年3季度 - 2027年2季度
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 11200万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建设规模内容:项目拟购置设备共248台/套包含自动化测试系统、网络分析仪、信号源等设备,用于车规级飞机级集成电路可靠性测评中心建设.项目建成后可实现芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖,满足构建安全、开放和可持续车规级飞机级芯片产业生态的需要,提高国产化率
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年5月13日)该项目还在前期,设备厂家未定,预计2024年7月开工,预计2027年6月完工
项目动态 1
2024-05-21
新增:业主
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