沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目(和研半导体设备(沈阳)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-28（发布：2024-05-24）
项目阶段： 2024-08-28处于机电分包确定
建设周期： 2024年2季度 - 2025年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 12500万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目和研半导体设备(沈阳)有限公司位于沈阳市沈北新区蒲城路南地块的沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目,规划用地性质为工业厂房,占地面积为----.建筑面积----
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年8月19日，该项目主体过半
项目动态 2
2024-08-28
新增:机电
2024-05-24
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
1 位联系人