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沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目(和研半导体设备(沈阳)有限公司)
沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目(和研半导体设备(沈阳)有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-05-24(发布:2024-05-24)
项目阶段:
2024-05-24处于
主体施工
建设周期:
2024年2季度 - 2025年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
12500万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目和研半导体设备(沈阳)有限公司位于沈阳市沈北新区蒲城路南地块的沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目,规划用地性质为工业厂房,占地面积为----.建筑面积----
项目工期及阶段
工程备注:
截止2024年5月14日,据甲方透露该项目刚干到主体,施工图出图
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
和研半导体设备(沈阳)有限公司
部门:
项目部
备注:
分管工程
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
设计院联系人
施工图设计
单位:
大连凯杰建筑设计院有限公司
部门:
设计部
职位:
结构设计师
部门:
设计部
职位:
给排水设计师
备注:
项目负责人
该业主单位的其他项目>>
2
位联系人
承建方联系人
主体承建商
单位:
大连凯杰建设有限公司
部门:
项目部
职位:
项目经理
部门:
项目部
职位:
技术总工
该业主单位的其他项目>>
2
位联系人
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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