汉中市泛半导体智能制造产业园项目(汉中航空经济技术开发区建设发展集团有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-05-24（发布：2024-05-20）
项目阶段： 2024-05-24处于项目立项已完成
建设周期： 2024年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 133851万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目总占地面积280亩,总建筑面积22.4万㎡,分为生产区、仓储区、综合办公区以及配套辅助区.其中生产区有三大功能区块,分别为光电显示区、光伏产业区及芯片封装区
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-5-15)该项目设计施工未定
项目动态 1
2024-05-24
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息