5/6英寸功率半导体芯片研发中心建设项目(河南启昂半导体有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-05-23(发布:2024-05-23)
项目阶段: 2024-05-23处于立项

建设周期: 2024年2季度 - 2026年2季度

项目类型:工业、教育及研究设施
面积:
层高: 2层
投资金额: 4000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
新建研发中心1栋2层,搭建技术实验室和研发平台,在5/6英寸功率半导体芯片基础上开展全系研发瞬态抑制功率芯片,建筑面积约----.围绕产品研发、实验、测试、量产等配备硅片清洗机12台、硅片分选机1台、硅片涂源机2台、全自动扩散炉6台、自动涂胶机4台、全自动光刻机3台、沟槽蚀刻机3台、电泳机2台、全自动探针测试台10台、激光划片机10台、芯片分选机8台、数码影像测试仪5台、高温返偏测试台2台、深度显微镜2台、激光打标机2台、玻璃钝化炉3台、电参测试仪16台、硅片减薄机1台等设备;总投资4000万元
项目工期及阶段
工程备注: 截止2024年5月17日,该项目暂未招标.

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 技术部
备注:负责技术
部门: 行政部
备注:负责技术

设计院联系人

暂无设计院联系人信息

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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