慧联电子厦门区域总部(厦门慧联鸿疆科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-10-27（发布：2024-05-28）
项目阶段： 2025-10-27处于机电分包确定
建设周期： 2024年1季度 - 2027年1季度
项目类型：工业、市政公用设施、住宅
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总占地面积为----,建筑面积----、建设内容包括:新建1#生产基地、2#生产基地,同时配套员工宿舍型保障住房、园林绿化等生活配套设施.园区规划有智能装备、合金材料、pcb刀具、整体刀具、数控刀片生产线
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年10月27日)，该项目处于分包阶段
项目动态 4
2025-10-27
阶段更新:
2025-10-27
新增人员:
2025-10-27
更新项目概
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
7 位联系人
施工图设计
部门： 二所
职位： 结构设计师
部门： 二所
职位： 暖通设计师
部门： 二所
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 二所
职位： 给排水设计师
职位： 设计负责人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
1 位联系人