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慧联电子厦门区域总部项目(厦门慧联鸿疆科技有限公司)
慧联电子厦门区域总部项目(厦门慧联鸿疆科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-05-28(发布:2024-05-28)
项目阶段:
2024-05-28处于
主体施工
建设周期:
2024年1季度 - 2026年4季度
项目类型:
工业、市政公用设施、住宅
面积:
投资金额:
50000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目总占地面积为----,建筑面积----、建设内容包括:新建1#生产基地、2#生产基地,同时配套员工宿舍型保障住房、园林绿化等生活配套设施.园区规划有智能装备、合金材料、pcb刀具、整体刀具、数控刀片生产线
项目工期及阶段
工程备注:
截止2024.5.20,该项目已开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
厦门慧联鸿疆科技有限公司
备注:
工程管理跟进
职位:
工程师
备注:
现场工程跟进
该业主单位的其他项目>>
2
位联系人
设计院联系人
施工图设计
单位:
厦门中福元建筑设计研究院有限公司
部门:
设计部
职位:
结构设计师
部门:
设计部
职位:
暖通设计师
部门:
设计部
职位:
电气设计师
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
给排水设计师
该业主单位的其他项目>>
5
位联系人
承建方联系人
主体承建商
单位:
厦门锦祥建设工程有限公司
部门:
项目部
职位:
项目经理
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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